Fabricante americano de semicondutores Intel quer construir a maior fábrica de chips de IA do mundo em Columbus, Ohio. A fábrica de chips de IA será a peça central do ambicioso plano de expansão de cinco anos da Intel, de US$ 100 bilhões, nos EUA.
O CEO da Intel, Pat Gelsinger, informou aos repórteres esta semana que a fabricante de chips está focada na construção de uma unidade de fabricação em um terreno vazio perto de Columbus, Ohio. Um dos quatro estados em que a empresa investe e as obras podem começar já em 2027.
A medida surge depois de garantir quase 20 mil milhões de dólares em subvenções e empréstimos federais, com a esperança de garantir mais 25 mil milhões de dólares em incentivos fiscais. A peça central do formidável plano de gastos de cinco anos da Intel é o desenvolvimento do que o CEO Pat Gelsinger descreveu como “a maior unidade de fabricação de chips de IA do mundo” perto de Columbus, Ohio. O financiamento da Intel pela lei foi anunciado pelo Departamento de Comércio dos EUA na quarta-feira, 20 de março.
A abordagem de financiamento da Intel inclui adicionalmente a modernização de centros em Novo México e Oregon, além de ampliar as operações no Arizona, onde a rival, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), também está expandindo sua presença com o apoio da iniciativa de fabricação de semicondutores de Biden.
O plano de financiamento da Intel também inclui a aquisição de sistemas atuais de fabricação de chips de líderes empresariais, como ASML, Tokyo Electron, Applied Materials e KLA.
“Hoje é uma vitória para a economia nacional dos americanos, mas também para a nossa segurança nacional”, disse o CEO da Intel, Pat Gelsinger, na quarta-feira, em um anúncio do plano da Intel de construir a maior fábrica de chips de IA do mundo em Columbus, Ohio, com a participação do presidente dos EUA, Joe Biden. no Campus Ocotillo da Intel em Chandler, Arizona. “No mundo moderno, tudo depende de chips. Todos os aspectos da humanidade estão se tornando digitais e dependem de chips. E a sua produção molda o futuro de toda a humanidade.”
Prevê-se que o investimento da Intel em fábricas de semicondutores nos EUA crie cerca de 80,000 mil empregos, disse Gelsinger, incluindo empregos em empresas e construção, e empregos indiretos para fornecedores e indústrias adjacentes. A Intel afirmou que planeja se beneficiar de um crédito fiscal de investimento através do Departamento do Tesouro dos EUA de até 25% sobre mais de US$ 100 bilhões em investimentos qualificados.
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Cronograma de construção da 'maior fábrica de chips de IA do mundo da Intel em Columbus, Ohio'.
Esses investimentos são vitais para colocar on-line a maior fábrica de chips de IA do mundo até 2027 ou 2028, apesar do fato de Gelsinger ter aconselhado que as situações de mercado deveriam afetar o cronograma de construção.
Analistas da indústria prevêem que a Intel levará de três a cinco anos para se estabelecer como um player formidável no mercado de fundição de chips avançados. No entanto, eles notam que o financiamento adicional será vital para a Intel ultrapassar a TSMC, que deverá manter a sua posição de liderança num futuro próximo.
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Gelsinger ressaltou a necessidade de apoio governamental contínuo para que eles concretizem sua visão de construir a maior fábrica de chips de IA do mundo em Columbus, Ohio, e para garantir que os Estados Unidos continuem sendo líderes na fabricação de semicondutores. Apesar do apoio de iniciativas federais, a Intel enfrenta dificuldades para ilustrar a sua competitividade face aos rivais internacionais, especialmente em Taiwan e na Coreia do Sul.
No entanto, a importância da Intel para os interesses dos EUA ainda é crucial, considerando a sua força de trabalho, conhecimentos tecnológicos e cadeia de abastecimento local. Apesar da presença crescente de concorrentes como a TSMC e a Samsung nos EUA, a liderança contínua da Intel na indústria de semicondutores é vista como vital para sustentar um sector tecnológico nacional. A decisão de estabelecer a fábrica mundial de chips de IA, em Columbus, Ohio, chega em um momento significativo.
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